这次的规格很值得期待啊！
虽然前阵子都是关于 ROG Phone 3 的消息，但其实还是有非常多消费者关心华硕最新旗舰机 ZenFone 7 到底何时推出，而这几天终于有进展啦～只是目前仅有流出一些规格方面的消息，包括外型设计、硬体配置等等，至于发表时间仍还不确定
（图为 ZenFone 6）
根据外媒报导指出，华硕最新旗舰机 ZenFone 7 这次除了推出标準版之外，似乎还会有更高阶的 Pro 版本！在外型上可能会有黑、白两色选择，正面的话和 ZenFone 6 一样採用全萤幕配置，也传出会加入萤幕指纹辨识解锁、并有非常大的机会沿用极具创新黑科技的翻转镜头（宇恩很喜欢这个设计，真心希望不要被拿掉啊），而且据说这次也很有可能会提升镜头数量，想像一下用三颗以上的镜头自拍会是什幺概念…?到底要看哪颗啦哈哈哈
规格的话是否会用上最新的高通骁龙 865+ 处理器还未知，但 S865 一定是基本盘，因此应该也是 5G ready 的状态，除此之外先前 ZenFone 7 也被爆料最高可能配备 16GB 记忆体，若成真那幺将会刷新华硕自家纪录呢～电量的部分还不清楚，但宇恩私心希望能加入快充技术啊！其他还有什幺是獭友们期待在 ZenFone 7 上看到的呢？欢迎留言跟我们讨论啦！
（新闻来源：Gizmochina）
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